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MICRONOX MX2708 有机酸残留清洗剂
MICRONOX MX2708专为清洗无引脚之元器件的挑战而设计，例如低间隙、细间距铜柱倒装芯片、2.5D/3D ICs，SiP和AiP。MX2708以较低并安全的操作浓度能够彻底清除各种有机酸残留， ...查看更多
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ZESTRON携SiP封装清洗方案即将亮相杭州
ZESTRON宣布于2022年8月10日出席第80届CEIA中国电子智能制造高峰论坛暨浙江省电子学会电子智造专委会会员大会。针对浙江及周边客户生产制造中面临的清洗难题和水处理困扰，ZESTRON资深工 ...查看更多
返工有中心接地连接的SMT连接器
返工如图1所示的连接器非常有挑战，因为它们通常具有密度高且间距小的引脚，以及贯穿部件主体中心的接地连接。这类连接器的通用术语是“中心接地的表面贴装连接器”，这些表面贴装连接器设 ...查看更多
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面向电子军事应用的三防漆
用于军事应用的电子设备不仅仅是首次、而且每一次预计都要在人类已知的一些最复杂和最苛刻的环境条件下运行。军事项目通常运行数十年，在项目的生命周期内往往要对硬件进行多次升级。 ...查看更多
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Chemcut公司的机器人解决方案
I-Connect007编辑团队采访了Chemcut公司的Chris Bonsell和Jerry Reitz，以及Atlantic Microtool公司的Bruce Siemering和Neil R ...查看更多
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标准发布动态：IPC-WP-019 《综述全球离子洁净度要求的变更》 白皮书（中文版）发布
在电子行业中，特别是高可靠性电子产品的生产企业中，清洁度的问题一直是个热门的话题。 IPC新出版的白皮书，IPC-WP-019B基于J-STD-001第8章节的内容，详细的阐述了在清洁过程中所需要注 ...查看更多
